中圖儀器SuperViewW科研級三維白光干涉儀基于白光干涉原理，用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

工作原理

以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。

測量原理

照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現的位置解析出被測樣品的相對高度。

SuperViewW科研級三維白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

部分技術指標

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。